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薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统
薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统
No.G546B1A8FECD36
薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统
Film Stress & Wafer Bow Measurement System
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薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统
Film Stress & Wafer Bow Measurement System
薄膜淀积后，随着温度降低，由于衬底与薄膜热膨胀系数差异，从而导致应力和弯曲（翘曲）。FSM集成世界领先的无损激光扫描技术，每毫米扫描40个数据点，可快速生产2D、3D彩图。
室温系统
FSM 128
最大样品直径200mm
FSM 128L
最大样品直径300mm
FSM 128G
最大样品550×650mm
变温系
FSM 500TC
电阻加热工作台：温度可控，最高500℃
FSM 900TC-vac
RTP型腔室：温度可控，最高900℃（可选1100℃）；真空达到 1E-6 Torr
上海·销售+技术支持+售后服务中心
Rayscience Optoelectronic Innovation Co., Ltd
地址：
上海市闵行区总部一号都会路2338弄122号楼4楼
电话：
021-34635258 021-34635259
传真：
021-34635260
E-mail:
saleschina@rayscience.com
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