红外硅锭缺陷检测仪

红外硅锭缺陷检测仪：多晶硅铸锭过程中，由于原料，参杂，坩埚及温场控制等诸多原因会造成不同程度的缺陷产生，如：SIC颗粒，隐裂，空洞，微晶等。这些缺陷的存在不能制造合格的多晶硅太阳能电池片，而且对后道切片工艺危害极大。因为SIC硬度极高，会使线据断线。硅裂的存在会使硅片掉落，甚至损坏导轮。

如何在不损伤硅块的前提下检测出这些缺陷，理论上有很多方法，如X光透视，超声波检测，红外投射等都是常用的方法，但综合考虑成本，工作环境，劳动保护，工作效率和操作便捷，红外投射的方法最合适。

应      用：多晶硅块检测

检测 尺寸：最大210mmX210mmX300mm

图像分辨率：768×576

电      源：230V 50/60HZ
设 备 外观：1689mm长×837mm宽×1422mm高

【强大的软件功能】：所见即所得的实时图像采集

高清晰的图像显示

环境背景去噪处理

实时图像对比度增强、减弱

辅助记忆录入功能

即时标注，中文注释

快捷键功能

快速数据库查询

目录式数据库维护

文字报告功能

打印报告功能

全中文界面

【可定位的转盘】：放置硅块的平台可以手动旋转，以90度分档定位，可以加快检测速度。

【科学级摄像机】：大于1200线。功能强大，性能稳定，亮度、分辨率等关系图像质量的参数可调节。摄像机可以灵活调整，前后、上下、左右、聚焦。

【图像分辨率】：768×576

【最大检验尺寸】：210mm×210mm×300mm

【超强红外效率】：相机红外接收敏感度高达80%

【足够的操作空间】：平台的操作空间够大，能够快速搬动硅块，也方便直接在硅块上划线。

【半封闭结构】：减少环境噪声

【适应性强】：对环境要求不苛刻

【交货期短】：2个月之内到货

 

国内主要的大厂都有使用