红外硅锭缺陷检测仪:多晶硅铸锭过程中,由于原料,参杂,坩埚及温场控制等诸多原因会造成不同程度的缺陷产生,如:SIC颗粒,隐裂,空洞,微晶等。这些缺陷的存在不能制造合格的多晶硅太阳能电池片,而且对后道切片工艺危害极大。因为SIC硬度极高,会使线据断线。硅裂的存在会使硅片掉落,甚至损坏导轮。
如何在不损伤硅块的前提下检测出这些缺陷,理论上有很多方法,如X光透视,超声波检测,红外投射等都是常用的方法,但综合考虑成本,工作环境,劳动保护,工作效率和操作便捷,红外投射的方法最合适。
应 用:多晶硅块检测
检测 尺寸:最大210mmX210mmX300mm
图像分辨率:768×576
电 源:230V 50/60HZ
设 备 外观:1689mm长×837mm宽×1422mm高
【强大的软件功能】:所见即所得的实时图像采集
高清晰的图像显示
环境背景去噪处理
实时图像对比度增强、减弱
辅助记忆录入功能
即时标注,中文注释
快捷键功能
快速数据库查询
目录式数据库维护
文字报告功能
打印报告功能
全中文界面
【可定位的转盘】:放置硅块的平台可以手动旋转,以90度分档定位,可以加快检测速度。
【科学级摄像机】:大于1200线。功能强大,性能稳定,亮度、分辨率等关系图像质量的参数可调节。摄像机可以灵活调整,前后、上下、左右、聚焦。
【图像分辨率】:768×576
【最大检验尺寸】:210mm×210mm×300mm
【超强红外效率】:相机红外接收敏感度高达80%
【足够的操作空间】:平台的操作空间够大,能够快速搬动硅块,也方便直接在硅块上划线。
【半封闭结构】:减少环境噪声
【适应性强】:对环境要求不苛刻
【交货期短】:2个月之内到货
国内主要的大厂都有使用