薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统_光伏研发网-sinton少子寿命测试仪-WEP电化学ECV-CDE四探针接触电阻测试仪 PVtools wct-120 CVP21 TLM

薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统
Film Stress & Wafer Bow Measurement System

薄膜淀积后，随着温度降低，由于衬底与薄膜热膨胀系数差异，从而导致应力和弯曲（翘曲）。FSM集成世界领先的无损激光扫描技术，每毫米扫描40个数据点，可快速生产2D、3D彩图。
室温系统	FSM 128	最大样品直径200mm
	FSM 128L	最大样品直径300mm
	FSM 128G	最大样品550×650mm
变温系	FSM 500TC	电阻加热工作台：温度可控，最高500℃
变温系	FSM 900TC-vac	RTP型腔室：温度可控，最高900℃（可选1100℃）；真空达到 1E-6 Torr

提问

非会员顾客说： 18-12-10 17:22

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回答

管理员[Sinton instruments] 回复： 18-12-13 10:19

薄膜应力&晶圆弯曲（翘曲）测试系统