晶圆/材料厚度弯曲度量测系统

Sigmatech 使用专有技术:背压 APBP (Auto Positioning Back Pressure) 进行芯片或材料的厚度量测、弯曲度量测。

近年更以新发展的白光光学WLCS (White Light Chromatic Sensing)可以更快、更高精度的量测产出。机台可结合双种技术在同一机台上，应用范围半导体封装、芯片制造、 太阳能芯片制造、特殊芯片(Glass、Sapphire, SiC...)制造等。

<简介>  
背压 APBP (Auto Positioning Back Pressure) 技术: 使用气压式惠斯敦电桥原理，右图左方探测头量测时，物体表面的起伏，导致气压的变化，为使气压平衡，联接encode的装置需移动以释压，因此可以探知物体厚度变化。以此种方式量测正常可以达到精度±0.1um以上。左图为距离与电压图(代表气压)，可知此种方式，不会与待测物接触，因反压与距离成反比。 
白光 White Light Collimator (WLC) 技术:使用汞灯产生的白光光源，经过透镜之后，白光分散出各个不同波长的光，会有不同的聚焦焦距，侦测器侦测在表面上反射强度大的波长，经过计算可知待测物的参考位置。经过上，下Probe量测后即可测得待测物的厚度。白光方式有可能可以量测膜厚(um):即是侦测透过膜之后的2次反射波长，可计算出膜厚。